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558-10-360M19-001104

Fabricantes: Preci-Dip
Categoría de producto: Sockets for ICs, Transistors
Ficha técnica: 558-10-360M19-001104
Descripción: BGA SURFACE MOUNT 1.27MM
Estado RoHS: Compatible con RoHS
Atributo Valor del atributo
Fabricante Preci-Dip
Categoría de producto Sockets for ICs, Transistors
Tipo BGA
Serie 558
Funciones Closed Frame
Empaquetado Bulk
Estado de la pieza Active
Terminación Solder
Pitch - Publicar 0.050" (1.27mm)
Tipo de montaje Surface Mount
Pitch - Apareamiento 0.050" (1.27mm)
Resistencia de contacto 10mOhm
Material dieléctrico FR4 Epoxy Glass
Finalizar contacto - Poste Gold
Clasificación de corriente (amperios) 1A
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 125°C
Finalización de contacto - Acoplamiento Gold
Material de contacto - Poste Brass
Longitud del poste de terminación 0.086" (2.20mm)
Material de contacto - Acoplamiento Brass
Clasificación de inflamabilidad del material UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - Poste 10.0µin (0.25µm)
Espesor de acabado de contacto - Acoplamiento 10.0µin (0.25µm)
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) 360 (19 x 19)

En stock 86 pcs

Precio de Refrence ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Mínimo: 1

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