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19-26-5560-0500
| Fabricantes: | Parker Chomerics |
|---|---|
| Categoría de producto: | RFI and EMI - Shielding and Absorbing Materials |
| Ficha técnica: | 19-26-5560-0500 |
| Descripción: | RF EMI LIQUID FIP THERM CURE |
| Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
| Atributo | Valor del atributo |
|---|---|
| Fabricante | Parker Chomerics |
| Categoría de producto | RFI and EMI - Shielding and Absorbing Materials |
| Tipo | Liquid |
| Forma | - |
| Ancho | - |
| Longitud | - |
| Serie | CHOFORM® 5560 |
| Adhesivo | Self-Adhesive |
| Material | Silicone Elastomer |
| Período de validez | 6 Months |
| Estado de la pieza | Active |
| Inicio de la vida útil | Date of Manufacture |
| Grosor - En general | - |
| Temperatura de funcionamiento | 150°C |
| Temperatura de almacenamiento/refrigeración | 14°F (-10°C) |
En stock 77 pcs
| Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $531.48 | $520.85 | $510.43 |
Mínimo: 1
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