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LPC18S30FBD144E

Fabricantes: NXP USA Inc.
Categoría de producto: Embedded - Microcontrollers
Ficha técnica: LPC18S30FBD144E
Descripción: IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
Estado RoHS: Compatible con RoHS
Atributo Valor del atributo
Fabricante NXP USA Inc.
Categoría de producto Embedded - Microcontrollers
Velocidad 180MHz
Serie LPC18xx
Tamaño de RAM 200K x 8
Tamaño del núcleo 32-Bit
Empaquetado Tray
Tamaño EEPROM -
Estado de la pieza Active
Periféricos Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
Conectividad CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
Tipo de montaje Surface Mount
Número de E/S 83
Procesador principal ARM® Cortex®-M3
Paquete / Caso 144-LQFP
Convertidores de datos A/D 8x10b; D/A 1x10b
Tipo de oscilador Internal
Tamaño de la memoria del programa -
Tipo de memoria del programa ROMless
Temperatura de funcionamiento -40°C ~ 85°C (TA)
Paquete de dispositivos de proveedores 144-LQFP (20x20)
Voltaje - Suministro (Vcc/Vdd) 2.2V ~ 3.6V

En stock 76 pcs

Precio de Refrence ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Mínimo: 1

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