La imagen es sólo para referencia, consulte Especificaciones del producto
67SLG060080070PI00
| Fabricantes: | Laird Technologies EMI |
|---|---|
| Categoría de producto: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Ficha técnica: | 67SLG060080070PI00 |
| Descripción: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
| Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
| Atributo | Valor del atributo |
|---|---|
| Fabricante | Laird Technologies EMI |
| Categoría de producto | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
| Tipo | Film Over Foam |
| Forma | Rectangle |
| Ancho | 0.236" (6.00mm) |
| Altura | 0.315" (8.00mm) |
| Longitud | 0.276" (7.00mm) |
| Serie | SMD Grounding Metallized |
| Galjanoplastia | - |
| Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
| Período de validez | - |
| Estado de la pieza | Active |
| Inicio de la vida útil | - |
| Método de fijación | Solder |
| Revestimiento - Grosor | - |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 70°C |
| Temperatura de almacenamiento/refrigeración | - |
En stock 1950 pcs
| Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $0.32 | $0.31 | $0.31 |
Mínimo: 1
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