67SLG060080070PI00
Fabricantes: | Laird Technologies EMI |
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Categoría de producto: | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Ficha técnica: | 67SLG060080070PI00 |
Descripción: | METAL FILM OVER FOAM CONTACTS |
Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
Atributo | Valor del atributo |
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Fabricante | Laird Technologies EMI |
Categoría de producto | RFI and EMI - Contacts, Fingerstock and Gaskets |
Tipo | Film Over Foam |
Forma | Rectangle |
Ancho | 0.236" (6.00mm) |
Altura | 0.315" (8.00mm) |
Longitud | 0.276" (7.00mm) |
Serie | SMD Grounding Metallized |
Galjanoplastia | - |
Material | Polyurethane Foam, Tin-Copper Polyester (SN/CU) |
Período de validez | - |
Estado de la pieza | Active |
Inicio de la vida útil | - |
Método de fijación | Solder |
Revestimiento - Grosor | - |
Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 70°C |
Temperatura de almacenamiento/refrigeración | - |
En stock 1950 pcs
Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.32 | $0.31 | $0.31 |
Mínimo: 1