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TC1-200G
| Fabricantes: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Categoría de producto: | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Ficha técnica: | TC1-200G |
| Descripción: | HEAT SINK COMPOUND - HIGH DENSIT |
| Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
| Atributo | Valor del atributo |
|---|---|
| Fabricante | Chip Quik, Inc. |
| Categoría de producto | Thermal - Adhesives, Epoxies, Greases, Pastes |
| Tipo | Silicone Compound |
| Color | White |
| Serie | - |
| Funciones | - |
| Período de validez | 60 Months |
| Estado de la pieza | Active |
| Información de envío | Shipped from Digi-Key |
| Almacenamiento Digi-Key | - |
| Inicio de la vida útil | Date of Manufacture |
| Tamaño / Dimensión | 200 gram Jar |
| Conductividad térmica | 0.67W/m-K |
| Rango de temperatura utilizable | - |
| Clasificación de inflamabilidad del material | - |
| Temperatura de almacenamiento/refrigeración | 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) |
En stock 3 pcs
| Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $49.95 | $48.95 | $47.97 |
Mínimo: 1
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