HSS-C2540-SMT-TR
Fabricantes: | CUI, Inc. |
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Categoría de producto: | Thermal - Heat Sinks |
Ficha técnica: | HSS-C2540-SMT-TR |
Descripción: | HEAT SINK TO-263 COPPER |
Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
Atributo | Valor del atributo |
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Fabricante | CUI, Inc. |
Categoría de producto | Thermal - Heat Sinks |
Tipo | Board Level |
Forma | Rectangular, Fins |
Ancho | 1.000" (25.40mm) |
Longitud | 0.763" (19.38mm) |
Serie | HSS |
Diámetro | - |
Material | Copper |
Estado de la pieza | Active |
Paquete enfriado | TO-263 (D²Pak) |
Acabado del material | Tin |
Método de fijación | - |
Resistencia térmica - Natural | 21.90°C/W |
Altura fuera de la base (Altura de la aleta) | 0.450" (11.43mm) |
Disipación de energía - Aumento de temperatura | 3.8W @ 75°C |
Resistencia térmica - Flujo de aire forzado | 5.50°C/W @ 200 LFM |
En stock 933 pcs
Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.00 | $0.00 | $0.00 |
Mínimo: 1