Image is for reference only , details as Specifications
BDN15-3CB/A01
| Fabricantes: | CTS Thermal Management Products |
|---|---|
| Categoría de producto: | Thermal - Heat Sinks |
| Ficha técnica: | BDN15-3CB/A01 |
| Descripción: | HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.51"SQ |
| Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
| Atributo | Valor del atributo |
|---|---|
| Fabricante | CTS Thermal Management Products |
| Categoría de producto | Thermal - Heat Sinks |
| Tipo | Top Mount |
| Forma | Square, Pin Fins |
| Ancho | 1.510" (38.35mm) |
| Longitud | 1.510" (38.35mm) |
| Serie | BDN |
| Diámetro | - |
| Material | Aluminum |
| Estado de la pieza | Active |
| Paquete enfriado | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Acabado del material | Black Anodized |
| Método de fijación | Thermal Tape, Adhesive (Included) |
| Resistencia térmica - Natural | 15.10°C/W |
| Altura fuera de la base (Altura de la aleta) | 0.355" (9.02mm) |
| Disipación de energía - Aumento de temperatura | - |
| Resistencia térmica - Flujo de aire forzado | 4.50°C/W @ 400 LFM |
En stock 86 pcs
| Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $2.10 | $2.06 | $2.02 |
Mínimo: 1
Solicitar presupuesto
Rellene el siguiente formulario y nos ponemos en contacto con usted lo antes posible
Bargain Finds
