24-6574-18
Fabricantes: | Aries Electronics |
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Categoría de producto: | Sockets for ICs, Transistors |
Ficha técnica: | 24-6574-18 |
Descripción: | CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN |
Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
Atributo | Valor del atributo |
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Fabricante | Aries Electronics |
Categoría de producto | Sockets for ICs, Transistors |
Tipo | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Serie | 57 |
Funciones | Closed Frame |
Empaquetado | Bulk |
Estado de la pieza | Active |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Pitch - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
Resistencia de contacto | - |
Material dieléctrico | Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled |
Finalizar contacto - Poste | Tin |
Clasificación de corriente (amperios) | 1A |
Temperatura de funcionamiento | - |
Finalización de contacto - Acoplamiento | Tin |
Material de contacto - Poste | Beryllium Copper |
Longitud del poste de terminación | 0.110" (2.78mm) |
Material de contacto - Acoplamiento | Beryllium Copper |
Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 200.0µin (5.08µm) |
Espesor de acabado de contacto - Acoplamiento | 200.0µin (5.08µm) |
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) | 24 (2 x 12) |
En stock 99 pcs
Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$83.60 | $81.93 | $80.29 |
Mínimo: 1