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24-6574-18

Fabricantes: Aries Electronics
Categoría de producto: Sockets for ICs, Transistors
Ficha técnica: 24-6574-18
Descripción: CONN IC DIP SOCKET ZIF 24POS TIN
Estado RoHS: Compatible con RoHS
Atributo Valor del atributo
Fabricante Aries Electronics
Categoría de producto Sockets for ICs, Transistors
Tipo DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Serie 57
Funciones Closed Frame
Empaquetado Bulk
Estado de la pieza Active
Terminación Solder
Pitch - Publicar 0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje Through Hole
Pitch - Apareamiento 0.100" (2.54mm)
Resistencia de contacto -
Material dieléctrico Polyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled
Finalizar contacto - Poste Tin
Clasificación de corriente (amperios) 1A
Temperatura de funcionamiento -
Finalización de contacto - Acoplamiento Tin
Material de contacto - Poste Beryllium Copper
Longitud del poste de terminación 0.110" (2.78mm)
Material de contacto - Acoplamiento Beryllium Copper
Clasificación de inflamabilidad del material UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - Poste 200.0µin (5.08µm)
Espesor de acabado de contacto - Acoplamiento 200.0µin (5.08µm)
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) 24 (2 x 12)

En stock 99 pcs

Precio de Refrence ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$83.60 $81.93 $80.29
Mínimo: 1

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