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DIP318-011BLF

Fabricantes: Amphenol ICC (FCI)
Categoría de producto: Sockets for ICs, Transistors
Ficha técnica: DIP318-011BLF
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS GOLD
Estado RoHS: Compatible con RoHS
Atributo Valor del atributo
Fabricante Amphenol ICC (FCI)
Categoría de producto Sockets for ICs, Transistors
Tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Serie -
Funciones Open Frame
Empaquetado Tube
Estado de la pieza Obsolete
Terminación Solder
Pitch - Publicar 0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje Through Hole
Pitch - Apareamiento 0.100" (2.54mm)
Resistencia de contacto -
Material dieléctrico Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester, Glass Filled
Finalizar contacto - Poste Tin
Temperatura de funcionamiento -
Finalización de contacto - Acoplamiento Gold
Material de contacto - Poste Brass
Longitud del poste de terminación 0.125" (3.18mm)
Material de contacto - Acoplamiento Beryllium Copper
Clasificación de inflamabilidad del material UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - Poste 200.0µin (5.08µm)
Espesor de acabado de contacto - Acoplamiento 10.0µin (0.25µm)
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) 18 (2 x 9)

En stock 52 pcs

Precio de Refrence ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
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Mínimo: 1

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