DILB32P-223TLF
Fabricantes: | Amphenol ICC (FCI) |
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Categoría de producto: | Sockets for ICs, Transistors |
Ficha técnica: | DILB32P-223TLF |
Descripción: | CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD |
Estado RoHS: | Compatible con RoHS |
Atributo | Valor del atributo |
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Fabricante | Amphenol ICC (FCI) |
Categoría de producto | Sockets for ICs, Transistors |
Tipo | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
Serie | DILB |
Funciones | Open Frame |
Empaquetado | Tube |
Estado de la pieza | Active |
Terminación | Solder |
Pitch - Publicar | 0.100" (2.54mm) |
Tipo de montaje | Through Hole |
Pitch - Apareamiento | 0.100" (2.54mm) |
Resistencia de contacto | 30mOhm |
Material dieléctrico | Polyamide (PA), Nylon |
Finalizar contacto - Poste | Tin-Lead |
Clasificación de corriente (amperios) | 1A |
Temperatura de funcionamiento | -55°C ~ 125°C |
Finalización de contacto - Acoplamiento | Tin-Lead |
Material de contacto - Poste | Copper Alloy |
Longitud del poste de terminación | 0.124" (3.15mm) |
Material de contacto - Acoplamiento | Copper Alloy |
Clasificación de inflamabilidad del material | UL94 V-0 |
Espesor de acabado de contacto - Poste | 100.0µin (2.54µm) |
Espesor de acabado de contacto - Acoplamiento | 100.0µin (2.54µm) |
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) | 32 (2 x 16) |
En stock 6317 pcs
Precio de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
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$0.48 | $0.47 | $0.46 |
Mínimo: 1