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DILB24P-223TLF

Fabricantes:	Amphenol ICC (FCI)
Categoría de producto:	Sockets for ICs, Transistors
Ficha técnica:	DILB24P-223TLF
Descripción:	CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD
Estado RoHS:	Compatible con RoHS

Atributo	Valor del atributo
Fabricante	Amphenol ICC (FCI)
Categoría de producto	Sockets for ICs, Transistors
Tipo	DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Serie	DILB
Funciones	Open Frame
Empaquetado	Tube
Estado de la pieza	Active
Terminación	Solder
Pitch - Publicar	0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje	Through Hole
Pitch - Apareamiento	0.100" (2.54mm)
Resistencia de contacto	30mOhm
Material dieléctrico	Polyamide (PA), Nylon
Finalizar contacto - Poste	Tin-Lead
Clasificación de corriente (amperios)	1A
Temperatura de funcionamiento	-55°C ~ 125°C
Finalización de contacto - Acoplamiento	Tin-Lead
Material de contacto - Poste	Copper Alloy
Longitud del poste de terminación	0.124" (3.15mm)
Material de contacto - Acoplamiento	Copper Alloy
Clasificación de inflamabilidad del material	UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - Poste	100.0µin (2.54µm)
Espesor de acabado de contacto - Acoplamiento	100.0µin (2.54µm)
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula)	24 (2 x 12)