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DILB18P-223TLF

Fabricantes: Amphenol ICC (FCI)
Categoría de producto: Sockets for ICs, Transistors
Ficha técnica: DILB18P-223TLF
Descripción: CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD
Estado RoHS: Compatible con RoHS
Atributo Valor del atributo
Fabricante Amphenol ICC (FCI)
Categoría de producto Sockets for ICs, Transistors
Tipo DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Serie DILB
Funciones Open Frame
Empaquetado Tube
Estado de la pieza Active
Terminación Solder
Pitch - Publicar 0.100" (2.54mm)
Tipo de montaje Through Hole
Pitch - Apareamiento 0.100" (2.54mm)
Resistencia de contacto 30mOhm
Material dieléctrico Polyamide (PA), Nylon
Finalizar contacto - Poste Tin-Lead
Clasificación de corriente (amperios) 1A
Temperatura de funcionamiento -55°C ~ 125°C
Finalización de contacto - Acoplamiento Tin-Lead
Material de contacto - Poste Copper Alloy
Longitud del poste de terminación 0.124" (3.15mm)
Material de contacto - Acoplamiento Copper Alloy
Clasificación de inflamabilidad del material UL94 V-0
Espesor de acabado de contacto - Poste 100.0µin (2.54µm)
Espesor de acabado de contacto - Acoplamiento 100.0µin (2.54µm)
Número de posiciones o pasadores (cuadrícula) 18 (2 x 9)

En stock 11827 pcs

Precio de Refrence ($) 1 pcs 100 pcs 500 pcs
$0.33 $0.32 $0.32
Mínimo: 1

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